昌孚化工BEX12B双端脂环族聚硅氧烷：高折光低应力，助力光电封装折射率协同匹配

随着光电与半导体器件向高功率、小型化、高光学效率持续演进，光学封装材料在折射率匹配、抗黄变、低应力及长期可靠性方面面临更高要求。Changfu® BEX12B 高折光双端脂环族聚硅氧烷通过在硅氧烷主链中引入高折光率苯基基团，保留双端脂环环氧官能团，将有机硅柔性骨架与高折射率特性有机结合；在参与环氧体系交联固化的同时，可有效缓解光电封装中的折射率失配问题，充分适配高折光需求场景。

产品特性

高折射率，抗黄变性能突出：苯基骨架提升摩尔折射度，缩小封装树脂与光芯片之间的折射率差值，降低界面反射损耗；同时增强耐热与耐老化性能，显著抑制材料在长期光热工况下的黄变趋势，保障光学稳定性。

高反应活性，交联体系可控：分子两端脂环环氧基团具备优异反应活性，适配阳离子固化体系，交联密度可根据配方需求灵活调控。

与环氧树脂相容性优异：可与脂环环氧、双酚A型环氧等主流环氧树脂稳定相容，改善体系流平性；赋予材料低表面张力特性，并为配方带来良好的润滑与消泡效果。

固化低内应力，综合性能均衡：柔性硅氧烷链段可缓释固化收缩产生的内应力，大幅降低器件在冷热交变循环下开裂、脱粘失效的风险；固化产物兼具优良介电性能、耐候性与涂层硬度。

产品应用

• LED及光电器件光学封装：用于高功率LED光学封装树脂、光学耦合胶。
• 光学涂层与光学薄膜：用于高透光学保护膜、光学透镜耐磨涂层。
• 高端半导体电子封装材料：用作环氧塑封料、光学级电子封装树脂专用改性剂。
• 特种光学胶粘剂与密封剂：用于高折光光学胶、光耦合密封材料。

Changfu® BEX12B 兼顾光学性能、固化工艺与器件可靠性，为光电封装、光学涂层、半导体封装等高端领域提供高性能有机硅改性解决方案。（注：具体应用应根据实际情况确定，欢迎联系我司技术团队获取相关技术服务支持。）