昌孚化工 EXDT双端环氧环己烷改性聚硅氧烷：强化环氧灌封低应力·高韧性·耐冷热冲击
在新能源电子、高压电气与精密光学等领域，脂环族环氧灌封/密封体系长期面临固化内应力高、低温易脆裂、冷热冲击耐受性不足等痛点，尤其在高振动、宽温域的高端工况中，传统短链环氧改性硅氧烷难以兼顾高绝缘、耐温耐候与强增韧抗裂的综合需求。依托我司经典产品BEX12成熟的应用基础，为补齐高端工况的应用短板、丰富产品选型体系，昌孚化工全新推出EXDT 系列双端环氧环己烷改性聚硅氧烷。
EXDT延续 BEX12 双端环氧环己烷活性端基，与原有脂环环氧固化体系完全兼容、可直接替换；同时通过延长硅氧柔性长链，突破短链结构的性能上限，作为BEX12的同体系高端互补、升级备选产品，形成“通用标准款+高端增韧款”的完整选型矩阵。
基础规格：
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型号 |
粘度 |
核心结构 |
产品形态 |
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EXDT-20 |
35cst |
双端环氧环己烷改性聚硅氧烷 |
淡黄色透明液体 |
核心优势：
长链柔性升级，适配高端增韧
加长规整硅氧柔性链段，分子链运动性更强，可有效缓冲固化应力、降低胶层模量，显著提升韧性与抗开裂余量。
体系适配性优异
端基与 BEX12 一致，反应活性、固化匹配度高，无不良相分离，不出油、不发雾、不降低附着力。
低应力高可靠
柔性硅氧链段均匀分布，释放固化内应力，大幅提升耐冷热冲击、抗振动、抗开裂能力，适配复杂工况长期使用。
性能均衡无短板
在提升柔韧性的同时，保留脂环环氧高绝缘、高耐温、高耐候，不牺牲核心使用性能。
应用场景：
本品与BEX12体系互通，无适配门槛，仅针对应用场景区分选型，全面覆盖通用量产与高端严苛工况：
精密电子灌封：PCB模块、传感器、电源控制器、微型元器件灌封，解决低温脆裂、温变失效问题。
新能源器件封装：充电桩模块、电控单元、动力电池辅助器件，适配宽温域、高振动严苛工况。
高压电气绝缘灌封：互感器、绝缘子、高压零部件，兼顾高绝缘性与低应力抗开裂性能。
精密光学/仪器密封：精密器件粘接密封，规避热胀冷缩导致的脱粘、开裂故障。
三、整体选型逻辑
BEX12 与 EXDT 系列定位互补、无品质优劣之分，仅依据使用场景与技术要求区分选型：
BEX12：通用量产、高性价比、高稳定性，满足大批量标准化生产；
EXDT‑20：高可靠、低应力、耐冷热冲击、高韧性，面向高端严苛工况。
昌孚化工依托双产品矩阵，可为客户提供从通用场景到高端应用的全维度脂环族环氧灌封改性解决方案，助力配方精准匹配、提升终端可靠性与竞争力。
（注：具体应用效果需根据实际使用条件确定。欢迎联系我们的技术团队获取更多产品信息和技术支持。）
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